3M ET 1345 Kupferfolie, geprägt, verzinnt, mit nicht-leitfähigem Kleber, Zinn, 25 mm x 16,5 m x 0,1 mm

3M ET 1345 Kupferfolie – verzinnte EMI-Abschirmung aus Kupferfolie, 25 mm x 16,5 m, 0,1 mm Dicke

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Maße und Dimensionen

Breite (mm)	25
Länge in m	16,5
Dicke in mm	0,1

3M ET 1345 Kupferfolie – im Überblick

Der 3M ET 1345 ist ein geprägtes Abschirmband-System aus verzinnter Kupferfolie mit einem nicht leitfähigen Acryl-Klebstoff, das die EMI-Einstrahlung effizient ableitet und gleichzeitig einfache Verarbeitung gewährleistet. Mit einer Breite von 25 mm und einer Länge von 16,5 m sowie einer Dicke von 0,1 mm eignet es sich besonders für Anwendungen, in denen das Trägermaterial eine hervorragende Leitfähigkeit erfordert. Der abziehbare Schutzfilm ermöglicht sauberes Stanzen und einfache Montage. Das Band ist gemäß UL 510 flammhemmend.

Die verzinnten Kupferfolien bieten exzellente Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und eine stabile, niedrige Kontaktimpedanz – ideal für Erdung, Ableitung von Elektrostatik sowie EMI-Abschirmung in Schaltschränken, Anlagen und abgeschirmten Räumen.

Geeignet für Metall und Elektrik

EMI-Abschirmung und Erdung

Durch die verzinnte Kupferfolie erzielt das Band eine hervorragende Leitfähigkeit vom Substrat durch den Klebstoff bis zur Trägeroberfläche. Eine stabile Kontaktführung sorgt für zuverlässige EMV-Barriere und sichere Erdungspunkte.

Technische Daten des Bands

Eigenschaften und Nutzen

Das geprägte Trägermaterial ermöglicht eine exzellente Kontaktführung durch die Klebstoffschicht, was den Kontakt sowohl stabil als auch zuverlässig macht. Die Verzinnung erhöht die Lötbarkeit deutlich und steigert die Korrosionsbeständigkeit, wodurch eine längere Nutzung auch unter rauen Umweltbedingungen gewährleistet ist.

Verarbeitung und Praxis

Der EMV-Band kommt auf einem abziehbaren Schutzfilm, der eine einfache Verarbeitung und das präzise Stanzen ermöglicht. Der Klebstoff ist nicht leitfähig, was das Risiko unbeabsichtigter leitender Pfade minimiert und Kurzschlüsse in empfindlichen Montageumgebungen reduziert.