3M 5413 Hochtemperatur Polyimid-Klebeband, Gold, 15,9 mm x 33 m, 68,58 µm

Klebeband 3M 5413 im Überblick

Das 3M 5413 Hochtemperatur Polyimid-Klebeband besteht aus einem Polyimid-Film mit Silikon-Klebstoff. Es ist 68,58 µm dick und misst 15,9 mm Breite x 33 m Länge. Mit seiner Temperaturbeständigkeit von -73 °C bis 260 °C eignet es sich ideal zum Abdecken von Leiterplatten beim Lötprozess sowie für andere Tief‑ und Hochtemperaturanwendungen.

Dieses braune Band behält bei hohen Temperaturen seine Formstabilität und lässt sich zuverlässig ablösen, wodurch Nachbearbeitungen entfallen. Der Rollenkern besteht aus Polyethylen statt Karton – eine einfache Handhabung und bessere Recyclingfähigkeit.

Geeignet für Leiterplattenabdeckung und Temperaturprozesse

In der Elektronikfertigung schützt das Band Oberflächen vor Wärmeeinwirkung, Chemikalien und UV-Strahlung. Die Silikon-Klebstoffschicht minimiert Klebstoffaustritt, sodass Reinigungen reduziert werden und Prozesse flüssiger laufen.

Eigenschaften & Vorteile

• Leichtes Ablösen von Oberflächen auch bei hohen Temperaturen; keine Klebstoffreste nach dem Entfernen.
• Hohe Temperaturbeständigkeit schützt Bauteile und verhindert Durchschmierung.
• Kern aus Polyethylen statt Karton erleichtert Handling und reduziert Kartonabfälle.
• Schutz vor Chemikalien und UV-Strahlung erhöht die Haltbarkeit der Oberflächen.

Technische Daten

• Breite: 15,9 mm
• Länge: 33 m
• Dicke: 0,06858 mm
• Träger: Polyimid-Film
• Klebstoff: Silikon
• Farbe: Bernstein
• Temperaturbereich: -73 °C bis 260 °C
• Rollenkern: Polyethylen

Aufbau: Polyimid-Film mit Silikonklebstoff

Das Polyimid-Filmband nutzt einen Silikonklebstoff, der auch bei hohen Temperaturen nicht weich wird und so eine saubere Oberflächenablösung ermöglicht. Die Kombination aus Klebstoff und Trägermaterial bietet hohe mechanische Stabilität und Beständigkeit gegen Chemikalien.

Verarbeitung & Praxis

1. Oberfläche sorgfältig vorbereiten (sauber, trocken, staubfrei).
2. Band positioningieren und bei Bedarf vorformen, ohne Spannungen zu erzeugen.
3. Beim Lötprozess Leiterplatten abdecken; nach Löt- oder Reinigungsprozess vorsichtig ablösen.

Kernmerkmale

• Kern aus Polyethylen statt Karton – bessere Handhabung.
• Hohe Temperaturbeständigkeit des Silikonklebstoffs verringert Klebstoffaustritt.