3M ET 1345 Kupferfolie, geprägt, verzinnt, mit nicht-leitfähigem Kleber, Zinn, 584 mm x 950 m x 0,1 mm
Maße und Dimensionen
| Breite (mm) | 584 |
|---|---|
| Länge in m | 950 |
| Dicke in mm | 1 |
3M ET 1345 Kupferfolie – Überblick
Das 3M EMI-Abschirmband 1345 besteht aus einer weichen geprägten Kupferfolien-Trägerschicht mit einem Acrylat-Klebstoff. Die Verzinnung beidseitig sorgt für hervorragende Lötbarkeit und Schutz vor Oxidation.
Es wird auf einem abziehbaren Schutzfilm geliefert, der Verarbeitung und Stanzen erleichtert. Das Band ist für Trockenanwendungen geeignet und für Anwendungen bis 600 V vorgesehen.
UL-gelistet und RoHS 2011/65/EU-konform, bietet es eine zuverlässige Erdung und EMI-Abschirmung in Anlagen, Komponenten und abgeschirmten Räumen.
Geeignet für Erdung und EMI-Abschirmung
Erdung von Anlagen und Komponenten
Die Verzinnung ermöglicht eine hervorragende Lötbarkeit und stabile Kontakte an Erdungsverbindungen in EMI-Systemen.
EMI-Abschirmung abgeschirmter Räume
Die leitfähige Kupferfolie in Verbindung mit dem Acrylat-Klebstoff sorgt für eine effektive Abschirmung gegen elektromagnetische Störungen. Der Klebstoff ist nicht leitfähig, was eine gezielte Haftung ermöglicht, ohne störende leitende Pfade zu schaffen.
Abmessungen und Spezifikationen des 3M ET 1345 EMI-Bands
- Breite: 584 mm
- Länge: 950 m
- Dicke: 0,1 mm
- Trägermaterial: Kupferfolie, geprägt
- Klebstoff: Acrylat, nicht leitfähiger Kleber
- Verzinnung: Verzinnte Oberfläche beidseitig
- Temperaturbereich: -40 bis 130 °C
- UL-gelistet / RoHS: UL gelistet, RoHS 2011/65/EU konform
- Empfohlene Anwendungen: Erdung und EMI-Abschirmung in 600 V Systemen
Hohe Lötbarkeit dank Verzinnung
Die Verzinnung erhöht die Lötbarkeit und sorgt für stabile Kontakte bei Verbindungen im Schaltschrank, an Kabeldurchführungen oder an Gehäusen. Der geprägte Träger aus Kupferfolie bietet zusätzliche Robustheit gegen mechanische Beanspruchung und minimiert Oberflächenoxidation.
Verarbeitungstipps
- Schutzfilm entfernen und Band passgenau positionieren.
- Band auf die vorbereitete Fläche drücken, Klebstoff durch Druck aktivieren.
- Schutzfilm abziehen und ggf. Anschlüsse verlöten oder befestigen.